封装制造领域的范式变革，Intel很骄傲能成为合作伙伴，与马斯克深度推进这一极具战略意义的项目。 值得注意的是，截至目前，双方的合作仅通过X平台的帖子官宣，并未配套发布官方新闻稿，也没有向美国SEC提交相关备案文件，合作的具体框架、权责划分、法律约束等核心细节均未披露。 行业普遍推测，对于急于快速实现产
拼图。Intel在官方声明中表示：“很荣幸与SpaceX、xAI、特斯拉一同加入TERAFAB项目，助力重构硅晶圆制造技术。我们在超高性能芯片的规模化设计、制造与封装领域的核心能力，将加速TERAFAB实现每年1太瓦算力产出的目标，为AI与机器人领域的未来突破提供算力支撑。很开心上周末能接待埃隆・马斯克到访Intel。” &
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发布时间：10:37:19
